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5G時代來臨,那些高分子材料更受歡迎?

新聞-產業新知 - 2019/10/24

根據IHS研究機構的預測,到2035年,單單5G行業鏈就將達到3.5萬億美元經濟輸出,並將創造2200萬個工作崗位。相比傳統4G等通信技術,5G對器件原材料也提出更高的性能和升級的需求,那麼那些高分子材料會更受歡迎?

 

 

 聚四氟乙烯—極佳的高頻PCB板材料

 

  高頻PCB闆對材料性能要求包括介電常數(Dk)必須小而且很穩定、與銅箔的熱膨脹係數盡量一致。吸水性要低,另外耐熱性、抗化學性、衝擊強度、剝離強度等亦必須良好。

 

  熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫特點,介電常數和介電損耗都很低,而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高,是理想的PCB板材料。

 

 LCP液晶聚合物成新寵

 

  隨著5G科技的到來,LCP(工業化液晶聚合物)成為一種理想天線材料。LCP具有超卓的電絕緣性能,其介電強度高過一般工程塑料,耐電弧性良好。

 

  相比PI,LCP材料介質損耗與導體損耗更小,且更具靈活性和密封性,因而在製造高頻器件應用方面前景可觀。隨著4G向高頻高速的5G網絡邁進,LCP也有望成為替代PI的新軟板工藝。

 

  5G手機天線材料後起之秀

 

  LCP作為手機天線材料,雖然優點多多,但在實際應用中,也面臨不少挑戰。

 

  而作為後起之秀的MPI材料,操作溫度寬、在低溫壓合銅箔下容易操作,表面能夠容易與銅相接,因此,未來MPI材料也可能成為5G設備一大受歡迎材料。

 

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