5G時代來臨，那些高分子材料更受歡迎？

根據IHS研究機構的預測，到2035年，單單5G行業鏈就將達到3.5萬億美元經濟輸出，並將創造2200萬個工作崗位。相比傳統4G等通信技術，5G對器件原材料也提出更高的性能和升級的需求，那麼那些高分子材料會更受歡迎?

  聚四氟乙烯—極佳的高頻PCB板材料

  高頻PCB闆對材料性能要求包括介電常數(Dk)必須小而且很穩定、與銅箔的熱膨脹係數盡量一致。吸水性要低，另外耐熱性、抗化學性、衝擊強度、剝離強度等亦必須良好。

  熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫特點，介電常數和介電損耗都很低，而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高，是理想的PCB板材料。

  LCP液晶聚合物成新寵

  隨著5G科技的到來，LCP(工業化液晶聚合物)成為一種理想天線材料。LCP具有超卓的電絕緣性能，其介電強度高過一般工程塑料，耐電弧性良好。

  相比PI，LCP材料介質損耗與導體損耗更小，且更具靈活性和密封性，因而在製造高頻器件應用方面前景可觀。隨著4G向高頻高速的5G網絡邁進，LCP也有望成為替代PI的新軟板工藝。

  5G手機天線材料後起之秀

  LCP作為手機天線材料，雖然優點多多，但在實際應用中，也面臨不少挑戰。

  而作為後起之秀的MPI材料，操作溫度寬、在低溫壓合銅箔下容易操作，表面能夠容易與銅相接，因此，未來MPI材料也可能成為5G設備一大受歡迎材料。

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