高通發表新技術，金屬手機使用無線充電有解！

新聞-產業新知 - 2015/7/30

高通宣佈開發出新的無線充電技術，突破目前無線充電無法通過金屬材質的限制，未來將讓金屬外殼手機也能使用無線充電。

這項新技術採用了高通WiPower無線充電技術，符合A4WP聯盟的Rezence無線充電標準。高通表示，這是第一個可適用於金屬外殼裝置使用的無線充電技術，透過該技術，能讓裝置通過金屬背蓋實現無線充電，技術及相關參考設計即日起將提供給WiPower授權商使用。

目前無線充電使用上具有限制，可通過塑膠、木片或石頭進行無線充電，但無法通過金屬材質無線充電，也因此市場上支援無線充電的中高階手機多採用塑膠材質，例如以金屬設計為特色的HTC One系列M7、M8、M9、M9+等手機都沒有提供無線充電功能。相對地，三星採用塑膠背蓋的Galaxy Note、S系列則支援無線充電。

高通無線充電總經理Steve Pazol表示，提供適用於金屬外殼裝置使用的無線充電技術方案是項重大的技術，這將帶領產業向前邁進，現在有越來越多的裝置使用合金材質，作為手機的結構設計，並提高美感。高通的新技術將解決目前無線充電的難題，將能廣泛應用在更多消費性電子產品上。

高通表示，WiPower及其他符合Rezence標準的技術使用的頻率，對充電範圍內金屬物品的容忍度較高，即便充電場內有鑰匙、銅板等物品也不會干擾充電的進行，現在WiPower可通過金屬材質充電，同時維持22瓦充電功率，提供快速充電的效果。

由於這項技術是基於近場的磁共振原理，因此需要充電的裝置如手機、平板電腦不需要對準或觸及充電設備就能無線充電，而且可以同時間為需要不同功率的裝置無線充電，對消費者而言可提供較佳的使用體驗。

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